3月LED產業觀察 -- 垂直併購vs水平併購

過去一個月LED觀察產業，茲就國內外的LED產業新聞，各取數則，為大家報導分析。

國外篇
2007.03 Lumileds 購併SSL燈具設計業者 TIR System

Lumileds購併的TIR System是一家加拿大公司，在2003年提出Lexel架構的SSL燈具，使用LED作為光源，並且與多家燈具公司合作，推出如聚光燈等商業照明燈等的產品。



但是在這個購併案的背後，仍有一個問題，就是TIR System與Color Kinetics的專利訴訟。Color Kinetics在年月控告TIR System侵犯Color Kinetics的LED燈具設計專利，目前這個訴訟仍在美國的法院審理中。被Lumileds購併後，這個官司會如何發展，是後續的觀察項目。

2006.07 Cree 購併 SiC 晶園製造 Intrinsic Semiconductor
2007.03 Cree 購併中國LED封裝商COTCO

Cree 過去一年來的購併，先買上游製造SiC晶圓的Intrinsic Simiconductor，合併的過程似乎有點不順遂，造成過去兩季的財務低潮。在今年繼LED City推出停車場照明燈後，又在中國發表LED路燈。最後在3月發表購併LED燈的下游封裝商Cotco Luminet Device Co.。

中國地方政府如廣州，常州採用LED路燈，LED路燈市場經逐漸擴大，帶來晶粒市場的商機。COTCO原本就得到Cree的晶粒授權製造LED燈，此次的併購可以看作Cree的擴產工作，並且直接進入中國市場，對於以中國市場為主的超高LED燈的台灣廠商競爭值得觀察。

ps Cree的停車場照明燈的產品詳細規格，發光效率只有20 L/W。

國內篇

看完的國外兩大的合併新聞，在國內的LED業者也有合併與購併的新聞。

2006.10 晶電合併元砷與連勇
其中最重要的算是去年10月晶電合併元砷與連勇一案，讓晶電成為50億資本大公司，LED晶園的產出量成為全球第五。


2007.02 華上購併LED晶圓挑揀業者鵬正企業公司
2007.03 華上切割LD部門為華信光電

華上原為LD的專業廠商，在CD/DVD 時代仍可以市場中生存，但是進入HD-DVD/Blu-Disc的時代，公司並沒有辦法切入。我這樣認為的原因，是因為技術高超如Nichia在生產高亮度藍光的LD仍面臨良率的挑戰，造成 PS3的出貨延誤。

公司於是在近半年擴大一般型 R/Y/G/B LED的產量，並準備將LD部門切出成為子公司。但子公司本身的業務其實就是華上本身的主力業務，屬於現金牛的產品線，未來我認為並無成長的空間。除非子公司在未來承接Blu-Disc的讀寫頭封裝業務，但也可能僅止於營收增加，毛利率仍要觀察。

而華上進軍一般型的LED晶粒的製造，在台灣本地市場最大競爭對手就是晶電，再加上尚未獲得超高亮度專利技術的授權，未與五大合作，未來的發展上仍需要仔細觀察。

2007.03 二線LED晶圓業者洲磊與曜富合併

目前洲磊共有藍光機台9台，月產能約250K，四元月產能約6000片，曜富目前晶粒月產能約700KK。

參考:新晶電產能，單月ITO產能滿載約85KK顆，晶電藍光LED產能約400KK億至450KK顆，四元LED產能1200KK顆；元砷的藍光LED產能約300KK顆，四元LED500KK顆，至於連勇有17台MOCVD機台，其中，生產綠光LED有3台，在三合一後，新晶電持續成為全球最大四元LED生產廠商，市場佔有率將由45%至50%，提升至 65%至70%，並成為全球第四大藍光LED生產廠商。


觀察感想

由於LED的照明設計，在進入一般照明領域仍有諸多問題，如燈座，供電，效率，散熱等等，目前在商業市場，我認為仍在行銷學理論所說的，"Early Adapter"的階段，在以上所提的問題沒有具體的解決方案出現之前仍無法進入"Eearly Majority"的階段。而且燈源元件的廠商(Philps, Cree, Nichia, Toyoda Gosei)對於終端燈具(如車燈，投射燈，家用照明燈)的開發，應用領域與市場並無經驗，故未來仍可以見到五大LED與燈具商的入股，購併，或合作案以求切入終端應用市場，擴大LED應用。

但是我研判在台灣的LED廠商不會有以上的趨勢。主要原因如下

1. 目前台股檯面上的的公司並沒有以燈具出口為大宗的公司，投資人與大老板對 這一塊市場所知有限，無法去掌握終端的市場與應用。


2. 目前產製LED的公司，資本額偏小，沒有銀彈進行相關併購。


3. 產業上中下游的分工特性，廠商目前沒有切入終端應用的誘因。

未來台灣的廠商的併購，我認為仍將以水平的併購，擴大產能為主。

另一方面目前LED路燈屬高單價與高毛利的產品，量也逐漸擴大，自然引起鴻海的注意與搶食。但是Foxconn並不具備上游高亮度LED晶粒的生產權與研發能量(專利與材料的限制)，可見的未來，Foxconn仍會與五大或Epistar其一合作，取得高亮度的晶粒來源，進行封裝並且以Foxconn最擅長的模具技術，取得燈具的設計能力，進攻下游的代工市場。

另一個觀察的指標則是聯勝光電取得的設備與時程，是否可以產出超高亮度的晶粒，並取得授權，供應Foxconn需要的高亮度晶粒。